阿尔卡特朗讯携手nTelos Wireless完成端到端4G LTE网络外场测试
日前,阿尔卡特朗讯及美国nTelos Wireless联合宣布,在美国弗吉尼亚州的韦恩斯伯勒(Waynesboro)成功完成端到端4G LTE网络的外场测试。nTelos Wireless总部位于弗吉尼亚州,是为全美提供高速、可靠的电信业务的知名运营商。
阿尔卡特朗讯凭借业内领先的4G LTE专业技术提供端到端的整体解决方案,包括4G LTE基站(eNodeBs)、分组核心演进(EPC)、IP业务路由网络设备,以及运营、管理及系统维护(OAM)等服务。
nTelos Wireless移动工程及运营高级副总裁Bobby McAvoy表示:“这次测试所获得的信息,将有助于我们确定如何实现网络的平滑演进,并将4G LTE并入现网,尤其是在终端用户性能、处理能力、延时及体验质量(QoE)方面做出明智的决定。”
截至目前,阿尔卡特朗讯已帮助12家客户完成了LTE商业部署,其中包括两家全球最大的运营商,同时还参与了60多项客户LTE试验网建设。目前,阿尔卡特朗讯在全球范围内均有试验及商用网络建设项目,展现出阿尔卡特朗讯在LTE领域毋庸置疑的领先优势。
爱立信在深圳实现TD-LTE数据呼叫
4月6日,爱立信在其参与承建TD-LTE试验网的深圳市成功实现了TD-LTE数据呼叫。深圳由此一举成为第一个开通TD-LTE业务的试点城市,这距中国移动宣布启动此次全球最大规模的TD-LTE试验网建设仅仅过了两周时间。
早前,有报道称,中国联通正考虑在原3G套餐中加入D套餐(增加流量与短信),但在中国联通总部近期的一次视频会议中,并未提及D套餐,相关人士认为,其短期内不会推出D套餐。
卫通重组两周年结果:三大核心业务快速增长
4月11日,在中国卫通重组两周年之际,中国卫通透露,目前卫通已经成为中国内地唯一的主导卫星运营公司,由原来的只有3颗运营的卫星增至在轨运行的卫星9颗,正在建设中和纳入规划准备建设的新频段卫星8颗,并且在手机导航地图市场份额占据主导地位。
两年前的4月10日,卫通在电信业重组大潮并入中国航天科技集团公司。这次重组中,卫通由原来的“六大基础电信运营商之一”转为专业的卫星运营公司,为卫通的发展注入强劲的活力。
据悉,重组以后,卫通的固定资产规模、营业收入和利润实现了大幅度的增长,核心竞争能力得到全面提升。根据之前中国卫通年度工作会议上透露的消息,2010年营业收入同比增长23%,利润同比增长68.69%,均超额完成了年度预算。
该TD-LTE数据呼叫是在爱立信负责承建的TD-LTE试验网上实现的,展示了高清视频流传输、网页浏览、文件下载等高速多媒体业务。
为支持中国移动尽快开通TD-LTE业务,爱立信严格按照中国移动的要求,在极短的时间内完成了所需产品的提供和系统调试,是第一批完成任务的厂商之一。
诺基亚研发主力移师中国塞班系统外包埃森哲
对于诺基亚而言,这确实是彻彻底底的革新。北京时间4月27日下午,诺基亚官方宣布,旗下S30和S40(诺基亚中低端机型所用操作平台。属Symbian系统)研发基地将移至中国北京。这意味着诺基亚中国除了拥有市场销售和制造工厂两大环节,作为研发中心的地位亦有所上升,同时也将为中国带来更多的科技人才就业机会。
而就在该消息发布后不久,诺基亚又宣布将Symbian软件开发外包给埃森哲公司(aocenture)。从重要性而言,这不亚于研发基地移至中国。
当诺基亚在新浪的官方微博上宣布研发中心转移的消息时,有评论认为这是为了节省成本,把低端产品线研发全部转移到中国。而同时可能也出于成本原因,诺基亚没有把其未来主要的技术平台Windows Phone研发放在贴近微软的北美,令人对其研发质量大打问号。此外,研发转移到中国对中国公司来说是好事,但欧美的研发人员会发出抗议,“被抢了饭碗”。对此,诺基亚官方微博则回应称,WindowsPhone除了要靠近微软,还要靠近市场,中国两个优势都有。
Synopsys宣布提供经中芯国际65nm低漏电工艺芯片验证的DesignWare数据转换器IP
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司(Synopsys)日前宣布:该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP,已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电(LowLeakage)工艺技术。这可帮助设计工程师更有效地提升其芯片的功率,并在集成设计上达事半功倍之效。Synopsys是第一家提供全面的高性能数据转换器IP解决方案产品组合的IP供应商。这些解决方案由高密度、低漏电工艺技术下的模拟转换器(ADC)和数/模转换器(DAC)组成。该DesignWare数据转换器IP定位于由电池供电的宽带无线通信(Wi-Fi802.11n、LTE和WiMAX)和各种数字电视接收(CMMB和DVB)应用。
英特尔芯片设计获重大突破
据美联社报道,英特尔5月4日表示,已重新设计了其芯片上的电子开关(即晶体管),可使电脑不断降低价格、功能变得更为强大。
晶体管通常是扁的,英特尔通过加入第三维——“鳍”状的突起物,能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时,建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。
英特尔表示,新架构将使芯片更省电,非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产,预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。
近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管,其他公司也都在试验类似的技术。当日的声明之所以值得关注。是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。
分析师认为,在发明了集成电路的半个多世纪里,这是硅晶体管设计上最重要的进步之一。半导体行业资深人士、VLSI Research首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示:“我很惊讶,这肯定是革命性的”。
三星再诉苹果10项专利侵权
三星4月28日向美国加州圣荷西(San Jose)联邦法院提交诉状,称苹果侵犯自己10项手机专利。
苹果本月起诉三星智能手机和平板电脑抄袭,随后三星在首尔、东京、德国曼海姆反诉苹果。在时隔一周之后,三星再度扩大反诉力度。
三星认为苹果侵犯与如下功能相关专利:“与基本创新相关,增加移动设备可靠性、增强效能和质量,提高手机及其它产品的用户界面。”三星在文件中解释说,这些专利技术可以让手机在打电话时同时还能上网,改进短信和附件的发送;减少移动设备的干扰;增加移动网络的容量。
去年,三星在美国申请的专利排名第二位,仅次于IBM,它试图阻止苹果使用自己的创新,并索要赔款。
4月15日,苹果起诉三星侵犯自己七项专利,主要涉及用户手势识别、包括选择、滚动、缩放等功能;还有三项专