高通：中国区营收已跃居全球第一

本刊记者 ｜ 赵经纬

作为通信领域的芯片巨头，高通公司在本次MWC上展示了许多最新技术，包括针对欧洲市场的HSPA+演示、TD-LTE、Flashlinq、基于新一代Snapdragon平台的终端，以及增强现实和无线医疗等多项创新。

中国区营收份额居首

在本届MWC期间，高通演示了HSPA+、LTE及下一代网络解决方案；宏基、华硕、仁宝通讯公司和惠普推出的全新双CPU智能手机与平板电脑，和超过75款基于Snapdragon的商用终端；最新的高清带宽技术HDOn使运营商能够以最少的升级投资，通过其可进行线路切换的2G/3G甚至4G网络，为移动用户提供高质量的语音服务；3G Femtocell和干扰管理技术的增强特性；一种支持高效近距离发现和感知的无线接口技术FlashLinq；基于先进软件的前向纠错技术ReptorQ，可在不稳定网络条件下实现无差错数据传输；支持消费电子终端无线充电的WiPower技术；用于汽车网络连接终端的Peiker技术，以及无线医疗、无线关爱、扩增实境等先进技术。

高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布也亲临展会，他在2月16日接受媒体采访时表示，2010年高通中国区带来的收入已占公司全球总收入的29%，超越韩国27%的份额，成为高通全球业务第一市场。

数据显示，高通2010财年营收109.9亿美元，较去年同期增长6%。高通CDMA技术集团延续强劲发展势头，2010年MSM芯片总出货量达到3.99亿片。随着3G市场的快速发展，中国区在高通市场中的地位得到不断增强。而今中国也已成为高通第一大市场。

推出最新LTE芯片组

在LTE方面，高通也在此次MWC期间推出了最新的支持TD/FDD LTE的芯片组。

2月14日开幕当天，高通推出了用于移动宽带数据终端的最新Mobile Data Modem芯片组MDM9625和MDM9225。其支持LTE FDD和TD-LTE UE Category 4移动宽带标准，提供150Mbit/s的下行峰值数据速率和50Mbit/s的上行数据速率，并使用28纳米节点技术制造；还向后兼容前几代LTE和其他无线宽带标准，为使用配备MDM9625或MDM9225芯片组的USB调制解调器的用户提供在全球几乎所有网络上均不中断的宽带数据连接。

MDM9625芯片组支持的其他标准包括HSPA+ Release 9、EV-DO版本B、EV-DO增强型及TD-SCDMA，MDM9225芯片组支持的其它标准则包括HSPA+ Release 9和TD-SCDMA。在没有LTE覆盖的地区，这两款芯片组将基于这些标准工作。MDM9625和MDM9225芯片组还支持最新的高通干扰消除与均衡（Q-ICE）接收器，该接收器在降低蜂窝网络内干扰的同时提高了网络容量，从而增强了移动宽带用户的体验。这些芯片组支持管脚兼容，使得OEM厂商能够以较低的研发成本开发不同层次的产品。