公司与新品介绍

汉高电子扩展了开创性导电芯片粘接薄膜产品线

二合一预切割芯片粘接薄膜有利于提高封装扩展性设计的自由度。

材料行业业内领先者汉高电子宣布，其芯片粘接最新创新成果ABLESTIK CDF 200P已成功实现商业化，从而扩展了公司导电芯片粘接薄膜产品线。汉高是一家掌握成熟的导电芯片粘接薄膜技术的材料供应商，公司一直致力于有效改善新封装产品设计，如更薄芯片和更多芯片在一个封装产品内的设计需求。ABLESTIK CDF 200P是一种预切割薄膜，适用于150 mm或200 mm晶圆，其前身ABLESTIK C100是一种卷式导电芯片粘接薄膜。

在汉高推出电导芯片粘接薄膜以前，薄膜技术的优点仅在基板封装产品中应用。不过，公司在2010年开发的ABLESTIK C100为引线框架设备制造商开辟了一条出路，使后者也能享受到芯片粘接薄膜的显著优点，如稳定一致、胶层厚度均匀、解决了芯片倾斜问题，以及能解决超薄晶片的封装问题。此外，由于这些薄膜解决了普通粘接胶水的倒角和溢胶现象，使得芯片与芯片座的尺寸可以设计的更接近，也增加了每个封装产品内的芯片数量。如今，引线框架半导体专家可选用汉高的卷式ABLESTIK C100或新型预切二合一（切割胶带与芯片粘接薄膜组合）ABLESTIK CDF 200P导电芯片粘接薄膜，从而满足传统芯片粘接材料无法实现的封装设计需求。

ABLESTIK CDF 200P可使用现有的应用于非导电胶膜的贴膜设备，无需追加设备投资资本。这种新型材料的贴膜温度为65℃，能与现有多种贴膜，背磨设备的工艺兼容。此外，其独特的二合一切割胶带与芯片粘接薄膜组合可适用于加工薄晶片的一体机，也可适用于单个贴膜工艺。

经证实，这种材料不仅能有效用于一系列芯片尺寸（从0.22mm×0.22mm至5.0mm×5.0mm），也能用于各种背面处理的晶圆，包括裸硅片、TiNiAg和Au，以及多种表面处理的引线框架，如Cu、Ag和 Au等，因此，ABLESTIK CDF 200P具有出色的工艺适应性。这种材料还具有很高的可靠性，并通过了多种封装产品的MSL-1考核要求，包括 SO（SOT和 SOD）、QFN（DFN）乃至小尺寸的QFP产品。凭借出色的导电性能和不到10%的极低RDSon变化，ABLESTIK CDF 200P在引人关注的薄膜配方中表现出了优异的性能。

更多信息，请登录www.henkel.com/electronics

爱色丽发布全新RM 200QC便携式影像分光色差仪

色彩管理和测量技术领域的全球领导者爱色丽公司（X-RITE）日前在中国地区发布其全新便携式影像分光色差仪——RM 200QC。RM 200QC是一款针对工业应用而设计的经济型手持式色彩检验工具，可满足质检人员频繁快速的现场测量作业并给出即时结果，避免了过去肉眼评估可能出现的由于经验及色觉差异造成的评估误差。该产品广泛适用于塑料、纺织、印染、家电、建材等行业，可帮助质检人员在工作现场轻松实施色彩质量控制、确保产品色彩的统一稳定。

爱色丽RM 200QC的应用可贯穿产品开发和生产的全过程：从原材料检验、生产质检到最终产品的色彩检验，可提供覆盖全产业链的高效、准确、便捷的色彩检测，从而确保不同材质原料的色彩统一性、控制原料供应商的执行颜色质量稳定性，减少实验室小批量和生产大批量以及不同批次的颜色变化，极大程度上避免了由于产品形状、表明纹理、原材料色差及质检人员的主观判断而引起的颜色差异。从而满足原材料供应商、加工及制造商以及最终产品对于颜色的高效控制管理。

针对现场质检过程中可能遇到的各类问题与挑战，帮助企业实现高效管理供应商与产品质量控制，RM 200QC在设计上具有多项创新的功能及扩展功能：

●无需连接软件即可独立完成质控工作；标准数据通过仪器采集，无需标准数据输出/输入

●采用单一容差设置，及时显示样品通过或不合格，测量结果可以自动平均

●采用快速比较测色模式，无需存储样品；测量时间仅需1.8 s，可以满足大工作量质检的需求

●可视化样品检测与样品状态记录

●采用了45/0图像捕获光学结构和独立三方向图像捕获技术，可在1 s内准确获取27副颜色照片，并形成准确的三维图片，确保测量结果与目测的一致性更好

●采用25个LED光源包括8个可见光从3个独立方向入射和1个UV

●可储存20个标准和350个样品检测数据，标准数据可以直接通过RM 200QC采集，而无需输出/输入

●采用4&8 mm可变测量孔径,可对样品形状和表面纹理有更好的适应性

●人体工学设计确保了极佳的便携性与舒适的手握操作

除了上述特点优势之外，RM 200QC还配备了4.5 cm TFT彩色显示屏，具有亮度高，层次感强、颜色鲜艳的显著特点。用户界面采用了模拟色块和色彩空间图，对使用者更为友好，使得操作更简便直观，并且专门为中国地区用户开发了简体中文系统。同时，配有USB数据接口以备数据存储装置模式输出打印检测报告，可快捷生成样品文本或语音标签。

欢迎访问公司网站 www.xrite.cn(中国)www.xrite.com（全球）

得可携最新产品参加2012年台湾国际半导体展

世界一流丝网印刷设备和工艺提供商得可携手其本地代理商鸿骐新技亮相亚洲最具影响力的国际半导体展—2012年台湾国际半导体展。该展会于2012年9月5至7日在世贸南港展览馆举行。得可在鸿骐新技位于1006号的展位上与全亚洲半导体业分享了其最先进的生产力工具以及与时俱进的新颖解决方案。

鸿骐新在2012年台湾国际半导体展最大的亮点是得可的ProFlow Evolution ATx.它是得可ProFlow DirEKt成像产品系列中最新的封闭式印刷头解决方案之一。这一系统通过阿基米德螺旋杆进行自动焊膏添加，非常适合黏度更高的非牛顿材料应用，包括焊膏印刷。用于装载和控制活性的内部构件保持了印刷材料的化学性质和流变性质。ProFlow Evolution ATx没有助焊剂分离现象，实现材料涂敷的一致性，并在使用现有材料封装基础上，减少操作员介入，使MTTA更好，同时提高工艺稳定性。

在展会上，得可的代理商鸿骐新技还展示了得可备受赞誉且多次获奖的创新印刷技术ProActiv。

ProActiv帮助电子制造商应对日益增长的小型化和更高密度电路板的挑战。这项来自得可的突破性工艺技术可以使用均一厚度的网板，在传统印刷工艺下实现下一代元器件和标准元器件的混合装配。虽然网板印刷工艺包含了很多方面，但是网板开孔面积比是决定印刷成功与否的关键。为了应对小型化元件和混合装配，网板开孔面积减小，得到成功印刷效果的几率也随之降低。现行的面积比工艺规则限制了传统印刷工艺对更小网板开孔的处理能力，但是ProActiv突破并且重新定义了这些规则。ProActiv提供稳定和强健的工艺，显著提高良率、减少返工和报废。同时还能减少网板清洁频率从而增加生产量，并且通过减少刮刀刀片与网板的摩擦来延长网板和刮刀的寿命。其结果大大降低生产成本和带来无与伦比的焊膏传输效率。

得可联合铟泰和OK国际共同举办主题研讨会

世界领先的丝网印刷设备和工艺解决方案提供商得可与铟泰以及OK国际共同举办了以“最大化良率，微型化创新”为主题的研讨会。这展示了他们在各个领域的专长。此次研讨会于2012年8月27日在深圳福田香格里拉进行。得可等企业的市场专家与观众分享了微型化的投资和解决方案对未来节能的好处。

研讨会上，得可解决方案工程师李忆和张金智为观众带来了“由性能价值提升的设备及生产力工具来满足未来工艺面向及需求”为题目的演讲。得可始终相信，客户对他们工艺技术上的“期待更多”，不断的激励他们研发出新的科技产品来造福客户。无论是价值更大、速度更快、或生产量更多，完整先进的生产力工具和增值设备都可以扩展最先进技术的能力，并可以长期的为企业创造巨大的价值。

当今企业的批量生产、降低平均成本、最大程度提高利润率的需求推动了良率的不断提高。良率的提高对于企业来说是一项重要的竞争优势，并可以替企业省下大额资金。但是怎样获得高良率工艺呢？得可特许加盟和许可证经理黄兴华和得可全球工艺支持产品经理Rick Goldsmith在研讨会上为大家解释了如何“在SMT环境下重新获得高良率工艺的解决方案”。

摩根技术陶瓷发布耐高温双压电晶片

摩根技术陶瓷正扩展其电镀陶瓷系列，近日发布了一个新的系列：耐高温压电式双压电晶片零件，适用于航空航天、汽车、医疗及一般工业领域的传感器及驱动器。

新的双压电晶片零件生产于北威尔士的阿本，具有双层锆钛酸铅（PZT），其特色在于由耐高温传导混合胶特制成型的核心。通过中心金属合金脉络加固一些部件，使其更稳定。所有摩根技术陶瓷的创新部件都可运转于高达180℃的持续高温中，相当于是压电材料摄氏温度的一半。

PZT双压电晶片零件具有一系列的应用，如油的黏度监测、机器设备监测、汽车发动机、反馈传感器和高温加速器。目前此系列组件已被应用于海事行业，用作测量造船厂中的油黏度，同时，作为驱动器和传感器，也能够高效运作。

摩根技术陶瓷生产的双压电晶片零件来自于高摄氏温度材料，包括PZT-5A4,PZT-503及PZT-505。材料经过定制，可提供高d31和耦合系数，将传感器应用中的信噪比最大化，同时，当用作驱动器装置时，可增强位移特性。

双压电晶片零件可用于各种规格和装置，包括正方形、矩形及磁盘。规格长度6 mm至74 mm，宽1 mm至43 mm，来反映多种多样的双压电晶片零件应用。耐高温PZT双压电晶片零件的制造也适用于客户定制的有特殊要求的 非标件。

全球首座18寸晶圆厂12月就绪

2012年国际半导体展日前闭幕，450 mm（18英寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450 mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450 mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450 mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。

台积电派往全球450 mm联盟的技术中心处长林进祥特别回台参加这次的论坛，他指出：世界第1座450 mm晶圆厂将于今年12月准备就绪，而全球450 mm联盟希望在2015年～2016年间建立450 mm晶圆的测试生产线，可望陆续开始生产品质较好的晶圆。

台积电450 mm计划暨电子束作业处处长游秋山表示，450 mm晶圆发展之路仍有许多挑战，若按照台积电规划，于2018年开始以10 nm量产450mm晶圆，届时适用的微影技术是否够成熟是最大问题。

秋山说，届时更高昂的设备成本，能否让450 mm晶圆合乎晶圆面积增加的经济效益，也值得思考。他同时指出：内部目标是希望与450mm晶圆相比，450mm晶圆的设备综合效率（Overall Equipment Efficiency），至 2018年可以提升至300 mm晶圆的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而设备价格则可以压低至小于300mm晶圆的1.4倍。

半导体同业于今年3月成立了全球450 mm联盟。游秋山表示：此举就是希望能降低450mm晶圆生产设备所需的成本，关键点就是设备商要和晶圆厂密切合作。

根据SEM I统计数据，若去除记忆体相关产品线，台积电在2011年已拥有近110万片约当200 mm晶圆片的产能，居世界之冠，估计至今年底，台积电300mm厂的所有洁净室面积超过32个世界杯足球场大小。

西格里集团中国区首席执行官贺文博士荣获2012年“白玉兰纪念奖”

西格里集团中国区首席执行官贺文博士（Dr.Guenter Hermann）于近日获颁了2012年上海市“白玉兰纪念奖”。该年度奖项以上海市市花命名，旨在表彰为推动上海社会发展、经济建设和对外交流合作等方面做出杰出贡献的外籍人士，是上海市政府给予外籍人士的最高荣誉之一。上海市人民政府外事办公室李铭俊主任为贺文博士颁发了奖章和证书，并对贺文博士长期以来的突出贡献表示了肯定。

贺文博士已经在西格里集团效力近30年，他于1997年派驻上海，负责集团在中国的市场开拓和投资。在贺文博士的积极引导与极力促成下，西格里集团至今已经在中国投资成立了5家实体公司，其中3家落户上海，并且投资规模还在持续扩大，近年来还多次获得上海市外商投资企业“双优”企业称号和奉贤区财富百强企业。除担任西格里集团中国区管理职务外，贺文博士从2010年起还担任了德商会（上海）副主席，期间积极推动德国企业投资落户上海，并为其在当地的经营活动提供各类支持与协助。

贺文博士相当注重对中国本土成才的培养及本土石墨行业的整体发展。他主持引入了西格里先进的管理理念与模式，并且为员工提供各类发展技能培训机会与成熟的人力资源建设体系，培养了一批优秀的本土管理人才。在贺文博士的大力推动下，西格里集团还与国内石墨行业的科研机构等建立校企合作机制，展开了形式多样的人才扶持合作项目，全力支持行业发展和人才培养。与此同时，贺文博士还带领西格里集团中国区积极践行企业社会公民的义务，通过捐赠及提供就业机会等形式为社会提供人道主义救助，关怀社会弱势群体。

Microsem i新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75%

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(M icrosemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合M IL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏器和心脏除颤器；还可用于佩带式医疗设备，如助听器和智能配线，以及神经刺激器和药物递送产品。

美高森美突破性封装技术可将公司现有的可植入无线电模块的占位面积减少75%，器材小型化允许医生使用微创手术，提升患者的舒适度并帮助他们更快速复原，同时还可降低医疗保健成本。更小、更轻的无线医疗器材也为患者带来了更大的移动性。

美高森美公司先进封装业务和技术开发经理Martin McHugh表示：“这种内部芯片封装技术的认证符合我们客户要求的参数，提供了推动小型无线医疗产品开发的解决方案。这些先进的封装技术还可以与我们行业领先的超低功率ZL70102无线电相辅相成，实现无线医疗保健监护。展望未来，我们计划将小型化技术和无线电技术应用到智能感测等其它市场，以及尺寸和重量为重要成功因素的应用领域。”

请访问网站：http://www.m icrosem i.com。

深度诠释华南电子制造发展趋势

日前，为期三天的NEPCON South China 2012在深圳落下帷幕。此次华南电子制造设备行业盛会，共迎来29480名专业观众，比上届增长了11.78%，其中包括7863名买家和贵宾，组团观众达到3407名。作为华南地区电子制造行业规模最大、历史最悠久的贸易和采购平台之一，本次展会共有来自22个国家和地区的500多家厂商参展，汇聚了1000余种电子制造生产设备、测试测量产品及相关元器件，为业内观众呈现当今最先进的电子制造设备以及最前沿的电子制造技术。

华南地区聚集了上万家手机、汽车、IT数码、包装、印刷等行业的企业，几乎覆盖了电子制造业的整个产业链。作为华南地区最具影响力的专业展会，NEPCON South China 2012呈现了华南整个电子制造业的产业链，涵盖当今最先进的表面贴装SMT设备产品，最前沿的行业技术，以及测试与测量、焊接、防静电、电子制造自动化、机器视觉、工具及机器人等，中国乃至全球表面贴装及电子制造行业的新技术、新产品、新解决方案在此得到全面呈现。

为期三天的展会荟集了众多行业知名厂商，东京重机、三星泰科、安必昂、富士、ASYS集团、宝迪电子、元利盛、松下、索尼、ASM、欧姆龙、千住、库尔特、上银等企业，在印刷电路板生产设备、系统、材料和服务以及设计、测试以和表面贴装技术等领域尽展风采。

伴随着中国内地经济的发展，华南地区电子制造业遇到一个主要问题就是劳动力短缺和人工成本增加，这亦将促进电子制造的产业升级。环胜电子工程处经理黄俊华表示：华南地区大量低附加值的电子制造将被转移或者被淘汰，通信、显示器、集成电路等高端电子制造将获得进一步发展。本届展会我们见到了非常多的业界知名厂商，他们带来的创新产品可以帮助电子制造商解决产业升级以及劳动力短缺、用工成本增加等问题。

ATEChina 2012圆满落幕

日前，由励展博览集团主办的“2012华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATE China 2012），在深圳会展中心圆满落幕。同期举行的还有“第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCON South China 2012），当天，数以万计的专业观众零距离接触到国内外各种先进的电子组装及包装设备，而自动化设备更是备受关注。

在三天的展会中，各种先进的电子组装及包装设备得到了充分展示，主要展品范围包括自动化组装系统和设备、机器人、机器视觉、传送设备、组装系统材料、测试检测系统设备等，覆盖消费电子及家电、电脑、LED、通讯设备、医疗设备、汽车电子等相关行业的电子组装及包装全过程，是电子制造企业获取技术解决方案以满足组装生产需求、有效物色新供应商以提高行业竞争优势的最佳平台。

华南地区作为全球电子制造中心，电子组装产品及包装技术拥有非常庞大的需求。随着电子制造业的发展，自动组装及包装设备成为企业解决人工成本持续高涨、“用工荒”等问题的良药，因此，在降低人力成本，提升生产效率的企业策略调整影响之下，自动化设备在帮助企业提升生产和管理效率方面起到不可忽视的重要作用。奇力速、Federal、Dalsa、腾盛、速美达、福之岛、集电等企业，所携的最新产品及技术，吸引大量专业观众驻足。

作为工业自动化系统中重要的组成部分，机器人和机器视觉近年来正成为工业自动化领域的新兴亮点之一，目前已经在半导体、集成电路、液晶、消费类电子、印刷、制药、汽车制造、机械加工等领域得到广泛应用。在ATE China 2012上，速美达、福之岛等公司均向业界展示了机器视觉领域的最新产品及技术。

ATE China 2012更是吸引了大量企业组团参观，比亚迪汽车有限公司、富士康科技集团、深圳航嘉驰源电气股份有限公司、东莞长安新科电子制品厂、斯比泰电子（深圳）有限公司、深圳比亚迪股份有限公司、惠州比亚迪电子有限公司、东莞寮步伟易达有限公司、深圳市广晟德科技发展有限公司等企业组织的参观团成为参展厂商的关注焦点。