医疗器械包装整体解决方案研讨会在苏州举行

医疗器械包装整体解决方案研讨会在苏州举行

10月24日，由毕玛时、卡尔托利、杜邦、伊士曼、美瑞、施洁联合主办的医疗器械包装整体解决方案研讨会在苏州举行，来自上述6家企业的演讲者，分别从医疗器械包装材料、包装设备和包装灭菌等角度，向参加研讨的众多企业代表详细介绍了目前医疗器械包装材料、设备以及灭菌等方面的发展趋势和最新技术。

研讨会上，杜邦公司防护科技部产品经理李中青介绍了杜邦特卫强材料的独特性并通过与其他材质的比较，展示了特卫强在微生物阻隔、机械强度、洁净剥离、灭菌方式相容性等方面的独特优势，以及在医疗包装中的应用价值；卡尔托利公司总经理贺毅介绍了一项最新的医疗器械包装整体解决方案——超净封合技术，阐述了医疗器械包装从设计到确认全过程的技术要点，并重点指出，医疗器械生产企业在设计开发产品时就应该考虑产品包装问题，而包装设计、生产、组装封合直至封合确认的全过程技术保障对最终灭菌医疗器械包装效果具有决定性意义；施洁公司技术经理徐洁重点介绍了电子束灭菌技术及其优势，并从电子束灭菌机理、灭菌确认和无菌保证水平等方面，说明电子束灭菌用于医疗器械包装灭菌的高灵活性、高剂量率、周转期短、高精准性和低损害性。此外，毕玛时公司中国区销售经理焦飞的《包装解决方案》、美瑞公司总经理张君良的《在线成型-充填-封口包装机的安装验证》、伊士曼公司市场开发经理刘冰的《正确选择医疗器械灭菌包装材料》、施洁公司技术经理徐海英的《环氧乙烷灭菌的参数放行及残留》等专题演讲，也受到参会人员的热烈欢迎。

研讨会结束后，参会人员还参观了毕玛时、卡尔托利和美瑞三家企业，现场参观和调研医疗器械包装生产流程、相关设备和工艺技术。