要闻

蓝牙联盟启动4.0版本资格认证计划

蓝牙技术联盟日前宣布，正式采用以低耗能技术为代表优势的蓝牙核心规格4.0版本。这对会员而言，也标志着蓝牙技术联盟的资格认证计划现已向所有蓝牙4.0规格产品开放。由于新规格所带来的优势功能，蓝牙低耗能技术不仅为需要低成本及低耗能无线连接的装置打开了全新的市场。

在蓝牙无线技术的支持下，以纽扣电池供电的小型无线产品及感测器，将能够进一步开拓医疗保健、运动与健身、保安及家庭娱乐等市场。

联发科在成都设研发子公司

联发科近日宣布在四川成都设立研发子公司，将面向消费类电子产品客户提供服务，联发科对成都子公司的初期投资金额为480万美元。此前联发科已陆续在中国大陆的深圳、北京、合肥设立子公司，成都将成为其在大陆的第4个据点。

美发现硒元素可提高太阳能电池效率

美国研究人员日前报告说，如果向太阳能电池的制作原料氧化锌中添加硒元素，可以提高太阳能电池吸收阳光的效率。他们将硒元素嵌入制造太阳能电池的原料氧化锌中，在如此形成的合成物中硒元素含量为9％。如果用这种材料制作太阳能电池，可使后者更高效地吸收阳光并利用其中的能量。但对于这种方法能使太阳能电池的光吸收率提高多少，研究人员没有具体说明。

E-ink表示年底公布彩色电子纸

目前，各大电子书厂商的“总后台”E-ink宣布，将发布彩色屏幕的电子纸产品，这种新品将在今年年底发布，包含鲜艳的色泽、快速响应时间和电磁电容触控感应、笔输入能力。

这种彩色电子纸让学生的电子课本成为可能，它非常便于随身携带并记录笔记，E-ink预计2011年将有10％的电子书采用彩色电子纸面板。

英特尔发布MeeGo车载娱乐系统1.0版本

目前，英特尔发布了基于车载系统的MeeGo for IVI V1.0公告，并提供下载。

Linux基金会此前宣布GENIVI将选择MeeGo软件作为GPS、多媒体娱乐等众多服务的基础架构。非营利性行业联盟GENIVI的成员包括宝马、通用、标致雪铁龙、现代、Intel、Delphi、Magneti-Marelli等，主要关注于开发车内导航、娱乐、基于互联网服务等功能。

福建投资最大6英寸制造线下月试运营

据报道，福建省投资最大的半导体芯片生产基地——集顺公司的6英寸晶圆生产线预计今年9月份投入试运营。

据了解，项目总投资规模预计为30亿元，占地面积8.3万平方。目前已从日本引进当前国际上最先进的6英寸集成电路晶圆生产线，生产能力为6万片，工艺水平达到0.35微米，属目前大陆6英寸集成电路晶圆生产的最高水平。

我国光纤电流传感器技术取得新进展

目前，由西安华伟光电技术有限公司经过三年研发，在全光纤电流传感技术研发与应用领域取得最新进展，首批新型全光纤电流互感器样机已完成组装调试，2011年可形成工业标准化产品。

据了解，光纤式电流互感器是一种新型光机电一体化设备，可广泛应用于智能电网多个领域。但由于温度、应力等对测量性能影响难以计算，产品制造工艺难度大，部件一致性差，制造成本居高不下，至今光纤式电流互感器仍难以形成批量和大规模生产。

风华高科1.28亿购粤晶高科

风华高科日前发布公告称，公司拟出资1.28亿元收购实际控制人广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司(下称“粤晶高科”)86％的股权。

资料显示，粤晶高科主要生产电子元器件及其配件，是目前华南地区最大的半导体集成电路及分立器件测试封装企业，年产能30亿只。今年1-4月粤晶高科实现营业收入4130万元，亏损146万元。

龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功

日前，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。

该CPU封装体为500 I／O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60微米(50／10)，功耗大于20瓦，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封装结构之一。