飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire+(plus)器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度,巩固了该公司在32位微控制器(MCU)领域的领先地位。通过采用90 nm薄膜存储器(TFS)闪存技术以及FlexMemory技术,ColdFire+MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。
更多有关ColdFire+的信息,请访问www.freescale.com/coldfire+。
(Freescale供稿)
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