ＤＧ Ｂｅｓｔ Ｂｌｏｇ

CES

欢迎来到拉斯维加斯!一年一度的CES(国际消费电子展)于01月08日至01月11日如期举行，依旧是盛况空前，来自全球的科技品牌在这里发布新概念、新技术、新产品，展场里弥漫着数不清的亮点与惊奇。就数码影像的部分来看，有更多的FULL HD数码摄像机问世，数码相机间的竞争焦点由像素数向光学变焦比转移。

SDXC

当年看似容量巨大的32GB规格，放在今天已然显得稀松平常。是提出新一代存储卡技术指标的时候了! SCA(SD Card Association)于CES 2009上公布了下一代的SD存储标准，命名为SD×C。其最大设计容量将能够达到2TB，并且有着最高300MBps的写入能力。首批SDXC存储卡预计于今年三月上市。

USB PLUS

与爱国者移动硬盘同时在CES2009上亮相的还包括一项新技术——USB PLUS。厂商方面甚至表示，这标志着全球移动存储行业第三次大提速正式启动。USBPLUS技术具有多项自主知识产权，其最大传输速率可达到3GbpS，是ESATA 2.0(3GbpS)与USB 2.0(480Mbps)的结合，并向下兼容USB 2.0，具有很好的通用性。

纳米科技

不知怎的，听到“纳米科技”总是有种莫名的抵触情绪，可能是纳米手链、纳米水杯之类的“山寨保健品”见太多的缘故。不过以下的新闻听起来还算靠谱。英国格拉斯哥大学(Unlversitv of GIasqow)的研究团队正进行一项旨在提升数码影像画质的研究，简而言之，是希望可以透过将奈米技术应用在CMOS之上的方式，改善它的感光能力和成像品质。不过这项研究计划将持续到2012年，期待惊喜?届时见!

奥林巴斯创意拍摄新数码单反E.30正式发售

新年伊始，E－30终于搭乘着2009年的第一班快车正式出现于消费者面前。目前上市销售的包括三种套装单机身、机身＋12—60mm SWD镜头套装、机身+14－54mmll镜头套装。购买套装均可获赠4GB存储卡一张。

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看似简单的功能实则有着无穷的魅力，恐怕只可亲身感受才将深有体会。

创新，消费电子产业渡过难关的法宝

索尼集团董事长兼首席执行官霍华德·斯金格爵士在C ES2009上做了开幕式主题演讲。对于目前的金融危机，斯金格表示“面临经济困境，消费电子产业定能过关，因为所有人都在创新”。他提出了“SES之七”，即一整套在网络时代创造最佳用户体验、迎来未来胜利的战略方向：面对现实拥抱产业的整合：从产品的设计到销售的全过程树立强化服务的意识；开发产品的多功能化，等等。

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生气勃勃的CES 2009让人们淡忘了这个经济严冬的寒意，哪怕只是一瞬间，也实在美妙。

KodakEasyShare Z980正式发布

柯达公布了EaSVShare旗下Z系列的最新型号Z980，在保证26mm广角焦距的前提下，将光学变焦比一举提升至24倍，成为长焦数码相机领域内的新霸主。当然，光学防抖机能必不可少，此外也具备720p规格高清视频的摄录能力。其它的特色还包括对Kodak WiFi存储卡的良好支持。

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这恐怕是最短命的“业界之最”。奥林巴斯很快刷新了数码相机“最大光学变焦比”的记录。奥林巴斯发布2009年春季新品奥林巴斯一口气发布了十款新品。其中最具看点的当属SP－590U Z及μ 9000。SP-590U Z搭载光学变焦比达到26倍的镜头，再度将“无敌变焦王”的头衔从Kodak旗下夺回。而1200万有效像素的纤薄机种μ 9000为这个像素级别中，最小巧的10倍光学变焦机种。

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毕竟是有着九十年历史的光学品牌，奥林巴斯总能在镜头的设计研发方面带给人惊喜。

GPS功能于数码摄像机领域内首次亮相

索尼于CES 2009发布了一系列FULL HD规格家用级数码摄像机，这些产品具备更高的光学性能，更大的存储空间，以及更先进的数码科技。其中旗舰产品HDR－X R520V内置240G B硬盘。GPS功能和背照射式Exmor RCMOS影像传感器首次出现在索尼旗下的数码摄像机产品之中。

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GPS功能对消费者有着十足吸引力，而我们更关注的，则是那背照射式影像传感器的表现。SONY Cyber－shot DSC－G3发布CES 2009开幕式主题演讲上，索尼集团董事长兼首席执行官霍华德·斯金格爵士向大家介绍了Cvbe r-shot旗下数码相机新品DSC－G3。透过WiF琏接，使用者可以将DSC－G3拍摄的照片及录影即刻上传至Shutterfly、Picasa、YouTube、Photobucket、DailymotloR等热门网站，无需网络接口与线缆相连。此外它还能将影像传送到联网的BRAVIA电视。

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网络应用，是索尼在CES 2009~发布的众多新品的共有话题之一。

KINGMAX“PIP inSide”防水存储卡上市

KINGMAX成熟的独家专利PIP封装技术再度升级，更为先进的“PIP inside”加持于旗下SDHC存储卡产品中。第二代“PlP inside”技术是在原有PlP技术基础上更加细化制作工艺，直接在封装过程中将所有零部件整合为一块封装模块，再在此模块外加置存储卡外壳，使之成为完整的存储卡产品，可以达到完全防水防尘，耐高温低温，完全免疫多方面恶劣环境的破坏。此外KINGMA×还为其加置了自动侦错功能。

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随着存储容量的增大，有关存储数据安全和存储设备安全的特性，会越来越受到关注与重视。

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