瑞萨科技、日电电子：拟整合成全球第三大芯片厂商

姜　洋

本报讯4月16日，据国外媒体报道，由日立、三菱电机2003年共同出资建立的半导体芯片厂商瑞萨科技同NEC子公司日电电子已开始谈判明年4月前后的经营整合事宜。一旦实现整合，一家规模超越东芝的日本国内最大芯片制造商将宣告诞生，同时该公司也将成为仅次于美国英特尔与韩国三星电子的全球第三大芯片厂商。

按照2008年度的预测值，新公司的全球市场份额约为5.1%，与业界龙头英特尔的13.3%相比依然相去甚远，但对排名第二的三星电子（6.8%）将构成直接威胁。

瑞萨科技目前是日本第二大芯片制造商，全球排名第七，日电电子在日本国内外排名分别是第三和第十。

有业内人士认为，在当前国际金融危机仍将延续的形势下，瑞萨科技、日电电子希望能够通过整合提高经营效率以谋求生存。而此举也势必会刺激东芝等尚未决定将来发展方向的巨头做出反应，从而引发芯片产业的重新洗牌。

据报道，目前有关合并的协商和谈判已进入最后阶段，主要集中在合并的形式及各方出资比例上，本月内有望达成协议。