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据悉，昂达倍稳固主板即将全面采用2倍铜技术，即在PCB的用料上，将铜内层从1盎司增加到2盎司。这将有利于提高主板主要发热区域的散热效率，并能够极大地提升高功耗平台以及超频平台的稳定性。

除了2倍铜技术以外，昂达还为倍稳固主板捆绑了另外两项用料技术，分别为军工级全固态电容和双BIOS硬件防护。