资讯前沿
2009-04-29 00:44:03
计算机应用文摘 2009年26期
据悉，昂达倍稳固主板即将全面采用2倍铜技术，即在PCB的用料上，将铜内层从1盎司增加到2盎司。这将有利于提高主板主要发热区域的散热效率，并能够极大地提升高功耗平台以及超频平台的稳定性。
除了2倍铜技术以外，昂达还为倍稳固主板捆绑了另外两项用料技术，分别为军工级全固态电容和双BIOS硬件防护。
猜你喜欢
建筑与预算(2023年12期)2024-01-18 06:45:50
建筑与预算(2023年11期)2023-12-25 12:38:44
建筑与预算(2023年9期)2023-10-21 10:14:20
建筑与预算(2023年2期)2023-03-10 13:13:20
今日农业(2022年3期)2022-11-16 13:13:50
文学教育·中旬版(2022年5期)2022-05-27 23:27:47
设备管理与维修(2016年6期)2016-03-16 02:21:50
西部广播电视(2015年5期)2016-01-16 03:45:07
新闻传播(2015年4期)2015-07-18 11:11:30
大众考古(2015年3期)2015-06-26 08:20:34
