２００９：把挑战变成前所未有的机遇

本刊编辑部

忙碌的2008年已经过去，人们可谓经历了冰火两重天：雪灾和地震袭击，奥运点燃激情和梦想，金融海啸波及我国，对于本刊和读者来说，我们迎来了本刊创刊15周年。在新的一年来临之际，人们在上下求索、祝福祈祷。此刻，认真分析此次金融灾难对我国半导体业的影响，才能把挑战变成发展机遇。

半导体业的严峻挑战

此次金融风暴由于美国次贷危机导致美国的信贷危机，最后导致全球的信贷危机及资产危机而来。

对我国影响最大的首先是出口行业和房地产业，由此引发了减薪、失业率提高并波及更多行业的连锁性反应。APEC预测此次危机将会持续18个月左右，即到2010年中。

半导体业肯定也受到了牵连，表现在各公司纷纷调低了增长预测，推迟或取消建厂计划及大量减薪或裁员。相比于2001年的电子业大萧条，此次的金融风暴有几个特点：首先，2007年半导体增长才3.2％左右，下跌空间已不大，不像2000年，从37％直落到－32％，第二，大部分PC和手机已不再是高档消费品，这些中低档产品受危机影响较小，第三，由于2007年起半导体业已处于调整期，很多高风险项目已经提前进行兼并重组，所以未来的损失相对要小，第四，节能环保、医疗电子、仪器仪表、交通、电力、国防等受金融风暴影响相对较小，尤其我国政府倡导增加基础设施建设投入、扩大内需等政策，起到了风险分散作用。

危机孕育商机

金融风暴是把双刃剑，一边是市场的需求减少及工业进行整理，而另一边是石油、钢铁等工业原材料的价格下跌，因此也是降低改革和企业发展成本的重大机遇。

目前，世界电子产品市场出现了新特点，第一，消费个人化，要求产品周期快，个性化，第二，人口老龄化；第三，金砖四国迅速崛起；第四，电子产品普及加速。

IBM最近预测五大半导体产业将快速发展：太阳能、预知人体健康情况的DNA、语音使上网便利、数字化个人购物助理、以及遗忘成为历史的智能工具。

我国正在从中国制造向中国创造迈进。真正的制造业产业链有7个环节：制造、产品设计、原料采购、仓储运输、订单处理、批发经营、零售。我们擅长制造只是其中一环，目前也是我们的特长。当前，我国有大量素质较高、价廉的中低档人才，需要探索把这种优势转变为动力，来增强制造产业链的其他环节。因此，这是产业、企业乃至个人重新调整战略、创新进步的一次良机。为了迎接金融风暴带来的挑战，本刊将在编辑内容上实施精品战略，使内容上更具特色，可读性更强。根据国家增加基础设施建设投入等需要，我们将在“设计天地”版块开辟“基金攻关项目展示”栏目；根据读者调查，本刊还将刊登更多面向应用的稿件，例如绿色电子、工业、医疗等；并邀请学科带头人撰写方向性论文，约请资深人士发表观点等。

2009年，让我们坚定信心，携手努力，把危机和挑战变成前所未有的机遇!