业界要闻

华虹参加SCAN CHINA 2009

荣获“新锐产品奖”

在之前北京召开的第十六届国际自动识别技术展览会上,华虹主要展出了RFID系列产品,包括国内第一款国家自主安全算法芯片SHC1112(SSX0904)、已通过国内“建设事业非接CPU卡COS规范”检测的非接触式CPU卡芯片SHC1108、手机移动支付芯片NFC-SIM SHC1228和电子护照芯片等,并现场展示了“特种证件演示系统”(采用华虹非接触式CPU卡芯片SHC1108)。此外,展会同期举办了“凝聚智慧 放飞思想——2009自动识别行业CEO峰会”和2009产品质量安全追溯论坛。在由国际自动识别技术展览会组委会组织的“观众评展活动”中,华虹SHC1112芯片荣获“新锐产品奖”。

上海普然通讯获得

MIPS 处理器 IP 授权

MIPS 科技公司宣布普然通讯技术(上海)有限公司已获得MIPS32TM24KEcTM Pro SeriesTM处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核,为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片。

根据研究机构Strategy Analytics最近发布的报告,2008年底亚太区宽带市场已有 1.58亿个宽带用户,并将于2009年增加21%。报告预估,到2013年该地区将会有超过3.94 亿个用户,而家庭宽带渗透率预计将达到39%。

沪7家IC公司联名上书

呼吁继续执行18号文件优惠条款

由于从2009年7月1日起国家开始征收进口设备材料和零配件的进口环节增值税,为此,上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、台积电(中国)有限公司、和舰科技(苏州 )有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司、上海新进半导体制造有限公司七家集成电路制造企业,联名于2009年6月15日向国家发改委办公厅、国家财政部、国家税务总局、国家海关总署、国家工业和信息化部申报了“关于要求继续执行国务院【2000】18号文件优惠条款的紧急报告”。

报告建议政府:1、继续执行国务院18号文件规定的各项优惠政策,特别是进口设备材料和零配件免征进口环节增值税;2、尽早出台新的进一步鼓励集成电路产业发展的优惠政策。据悉,最近国家发改委和工信部已告知,国家几个部委都在加紧新政策征求意见稿的流转。

芯原获“十大中国杰出

服务型IC设计公司”殊荣

由EETimes-China《电子工程专辑》主办的“2009年IC设计公司调查”报告与颁奖典礼于9月17日在IIC-China东莞会场隆重举行。今年是“十大中国杰出服务型IC设计公司”第八届发榜,领先的世界级ASIC设计代工和半导体IP供应商,芯原微电子上海有限公司首次位列十强。这也是芯原继去年入选“十大最具发展潜力IC设计公司”后的又一次飞跃。

中芯国际在65和45纳米CMOS逻辑

工艺上选择Kilopass OTP解决方案

Kilopass科技公司和中芯国际宣布在嵌入式OTP的合作伙伴关系。Kilopass是中芯国际于65纳米和45纳米工艺的第一个嵌入式OTP NVM合作伙伴。Kilopass将于2009年底及2010年年中分别实现在中芯国际65纳米和45纳米 OTP测试芯片的投片。

Kilopass和中芯国际自2005年起就已共同合作开发0.18微米、0.13微米和90纳米工艺的OTP解决方案。客户已经在包括组态配置、校准、boot code和安全密钥储存的使用等应用在多媒体处理器,微控制器和RFID芯片的产品方面取得成功。

国家集成电路设计

深圳产业化基地惠州分园授牌

国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园近日授牌,惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。

深惠双方于今年6月签订了“关于创建国家集成电路设计深圳产业化基地惠州分园”的合作协议。当天,广东省惠州手机生产基地同时授牌。惠州手机产业产量巨大,仅次于深圳,今年预计生产手机突破1亿台,产值超过550亿元。

中星微电子收购上海贝尔监控业务

近日,中星微电子旗下从事监控芯片开发的合资公司中星电子股份公司与上海贝尔在北京正式签署协议,中星电子将收购上海贝尔ViSS监控业务在华所有的资产、厂房、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。今后,中星电子与上海贝尔在监控产品和市场上将继续保持合作。本次收购的财务细节未对外公布。

Spansion将向

力成科技出售其苏州封测厂

Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与力成科技签署了一份最终协议,出售其位于苏州的后端制造厂及某些相关设备。

根据协议的条款以及美国破产法庭的批准,力成科技在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3,100万美元现金(可能有部分调整),而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings(Singapore) Pte. Ltd.(即苏州工厂的控股公司)所持有的工厂的100%股权全部转让。

交易完成后,力成科技将依据与Spansion LLC的供货协议,在苏州工厂为Spansion提供后端封测制造服务。

中科大建成

世界首个全通型量子通信网络

由中科大潘建伟教授领衔的科研团队,日前在合肥构建了全球首个全通型量子通信网络,实现了全功能运行,并将逐步往产业化的方向发展。

该科研团队利用自主研发的光量子程控开关,成功研制5节点的星型量子通信网络,实现了全功能运行,建成了中国第一个可实际应用的量子通信网络,也是全球首个城域量子通信网络。目前,潘建伟团队正与相关机构合作,将在合肥市及其周边建设一个40节点量子通信网络示范工程。

华虹NEC 0.162微米

CIS工艺成功进入量产

上海华虹NEC电子有限公司日前宣布成功开发了0.162微米CMOS 图像传感器(CIS162) 工艺技术,已进入量产阶段。华虹NEC和关键客户合作共同开发的CIS162工艺是基于标准0.162微米纯逻辑工艺,1.8V的核心器件,3.3V的输入输出电路。经过精细调整集成了4个功能晶体管和光电二极管的像素单元可以提供超低的漏电和高清优质的图像。而特别处理的后端布线工艺保证了像素区高敏感性,可以在同样条件下得到更好的图像对比度和清晰度。该工艺可广泛应用于各种电子产品,如手机摄像头、数码相机、数码摄像机、计算机、玩具等。

华虹NEC的CIS162工艺完全兼容现有的CMOS工艺, 既具备CMOS工艺的稳定性,又能满足图象传感器的低噪声、高清晰要求。CIS162的成功开发加快了华虹NEC在消费电子类数字图像处理领域的开拓步伐。

中国移动OMS手机

选用Marvell通信与应用处理器

Marvell日前宣布,该公司的通信与应用处理器被中国移动选中,用于其新推的创新性开放式移动系统系列手机。就用户数量而言,中国移动是全球最大的手机运营商,该公司于日前早些时候在北京推出了备受期待的手机。当与Marvell的硅解决方案结合使用时,OMS操作系统将使中国移动能够为消费者提供一系列新型移动互联网应用产品和增值服务。

中星微携手联芯科技发力3G市场

日前,中星微电子和联芯科技达成战略合作协议。双方将展开深度合作,为中国移动提供基于TD-SCDMA和多媒体标准的3G移动终端技术。

近期,中国移动已与国家广电总局无线局下属中广卫星移动广播有限公司共同宣布,内置的手机电视CMMB功能模块将成为中国移动TD-SCDMA终端的标配。根据合作协议,中星微将提供给联芯科技包括手机电视技术的全方位的移动多媒体技术和解决方案。

苏州工业园区

光电通信产业联盟协会成立

近日,苏州工业园区光电通信产业联盟协会在苏州国际科技园成立。这是园区继融合通信产业联盟之后,在通信领域成立的第二家行业协会。新成立的联盟协会旨在通过产、政、学、研结合,有效整合资源,加快产业技术发展,使苏州成为国际光电通信产品的生产及创新的重要基地。

澜起科技

数字电视接收芯片销量逾4000万片

据澜起科技最新的销售数据显示,截止至2009年上半年,其数字电视接收系列芯片的累计销量已突破了4000万片。

澜起科技成立于2004年5月,其研发的第一款有线数字电视信道解调芯片在公司成立后的第20个月就已经量产,并迅速占领了主流市场 ,随后推出的卫星数字电视调谐器芯片也很快就崭露头角。在5年的发展历程中,澜起科技先后研发了符合欧标及国标的数字电视信道解调芯片及调谐器芯片,实现了在有线、卫星、地面等多种前端芯片上全面的发展,彻底打破了市场被国外品牌垄断的局面。至今,已有近10款数字电视接收类芯片实现量产,客户涵盖中国各大机顶盒厂商,创下销量逾四千万片的佳绩。

中微半导体

获得专利侵权诉讼的全面胜利

中微半导体设备有限公司宣布它们已经在由美国泛林科技有限公司在中国台湾地区发起的针对其台湾地区分公司及其关联企业的专利侵权的法律诉讼中获得了胜利。在昨天刚刚宣布的判决中,台湾智慧财产法院驳回了泛林的诉讼,并认定泛林主张遭到侵害的专利是无效的。

这个胜利对中微公司意味重大并保证了中微公司能够持续在中国台湾市场布局和推广其技术领先的产品。

华润微电子

中期转盈为亏至8,334.8万港元

华润微电子目前发布公告称,截至近日止中期业绩,取得股东应占亏损8,334.8万港元,每股亏损0.0134港元,公司不派中期息。该公司2008年同期取得纯利9,634.5万港元。华润微电子期内完成拥有19%权益的八英寸半导体生产线设备安装调试工作,并于第一季度投产。该八寸生产线产出预期于2009年底可达每月1万片晶圆。

宏力半导体在上海举行首度技术论坛

上海宏力半导体制造有限公司日前在上海总部举办了自2003年投片生产以来的首次技术论坛。此次论坛得到了宏力半导体客户的积极支持,不仅上海客户踊跃参加,更有多家北京、深圳和华东地区的客户专程来沪与会。同时,产业主管部门、行业协会以及合作伙伴等各方也派代表出席。会场气氛热烈,座无虚席。

宏力半导体首席执行官舒马赫博士率先演讲,坦陈公司发展策略、未来规划以及公司架构。宏力亚太区总裁陈卫先生最后代表公司致辞表示,“宏力半导体一直很关注本土设计公司,本次论坛只是我们积极拓展国内业务的新的一步。我们非常愿意与本土设计公司合作,度身定做适合中国市场的产品,共同成长,共创双赢模式。”

大唐铸银行卡

中国芯隆重亮相2009金融展

恰逢建国六十周年之际,以“中国 信心”为主题的“2009中国国际金融展”于2009年9月2日至5日在北京展览馆隆重举行。大唐微电子技术有限公司作为本届展会唯一一家国有智能卡芯片企业,以 “大唐铸银行卡中国芯” 为主题隆重亮相本届金融展,致力于以达到国际安全技术水平的自主知识产权银行卡专用芯片助力我国银行IC卡迁移。大唐微电子的银行卡专用高安全芯片DMT-CTSB09A06荣获本届金融展最具“发展潜力奖”。

中兴通讯开通

全球首个10G EPON试商用局域网

近期,中兴通讯开通全球首个10G EPON试商用局,该网络从2009年7月开始在中国移动江苏公司建设,并于8月份完成部署,中兴通讯利用10G EPON网络为友好用户提供高清视频、高速上网等高带宽业务接入服务,标志着10G EPON开始进入试商用阶段。

英特尔成都封装测试厂有望扩能三成

英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前。近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后,最迟在11月底,成都新生产线能正常投入生产。届时,英特尔成都封装测试厂产能将增加25%-30%。

最新统计中国大陆

LED芯片厂家增至62家

LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告,截止近日,中国大陆现存LED芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。2000年之前虽有企业进入LED芯片行业,但LED芯片企业真正量产则是在2000年以后。07年以后成立的企业一般投资额度和规划产能较大,多个还处于建设期,今后几年将陆续投入生产,其产能释放后中国大陆LED芯片的产量将大幅度上升。

瑞芯RK2718赋予

手机开发商更多灵活性

瑞芯微电子首发的3款芯片已逐渐揭开神秘面纱,其中以性价比为主打的RK2718产品更是进入了终端产品研发的实质阶段。可以预见,在不久的将来瑞芯旗下的3款芯片将成为市场主流,超越现有硬件平台的顶级影音功能也将为手机市场带来新的发展方向。作为高性价比影音机型的主打芯片,RK2718拥有快速集成、外围设计简单、价格低廉等众多优势,更创新提出了一板三机的下游开发理念,为终端制造商和消费者带来更实际的应用。

恒忆研发中心落户上海

恒忆宣布公司已于日前与上海外高桥保税区签署厂房租赁合同,正式投资落户上海。恒忆总裁兼首席执行官Brian Harrison专程赴沪考察上海研发中心新址,并拜会了外高桥保税区管委会主任助理、功能区域党工委副书记、管委会副主任简大年等领导。双方代表齐聚一堂,共同见证了这一重要历史时刻。

港陆创科太阳能蓝牙耳机

提供无限使用时间

香港港陆创科有限公司日前推出新款SolarVoice 908太阳能耳机,最新的SolarVoice 908可以利用太阳能充电,适用于有环境保护意识的客户。而耳机只要在阳光充沛的情况下就可以充电,让忙碌的客户少为两种情况操心:包括如何为耳机充电及如何减少碳足迹排放。

SolarVoice 908是首个具备减低环境噪音功能的太阳能蓝牙耳机,确保话音清晰。耳机的音效,采用了最先进数码讯号处理软件技术,减低环境噪音及干扰,而这技术改善话者的音效质素之余,又同时利用了隔噪音处理,改善听者所接受的讯号,避免语音失真。

虹晶借特许65nm低功耗

强化制程再度提升SoC性能

虹晶科技宣布,即日起提供基于特许半导体65纳米低功耗强化制程之系统单芯片平台解决方案。此一解决方案不但可以再进一步降低芯片功耗,并再度提升芯片性能表现,克服以往功耗与性能相互牵制的难题,提升性能的同时能够兼顾低功耗的需求,加上特许半导体此一65nm LPe制程提供射频无线功能开发套件,使得虹晶基于65LPe制程所提供的平台解决方案,可以整合无线功能至单一芯片上,充分适用在各式最先进的行动装置中。

富士通与台积电

将合作延伸至28nm高效能制程

日本富士通微电子与台积电宣布,双方将以台积电技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能制程。

之前富士通微电子已经与台积电就40纳米制程进行合作。这项协议代表富士通微电子将延伸已经在台积电生产的40纳米产品,双方将共同发展最佳化的28纳米高效能制程,而首批28纳米工程样品预计于2010年年底出货。

台积电打入CPU代工市场

获Sun高端处理器订单

经过一年半的合作,台积电终于拿下首颗高阶服务器处理器代工订单,正式进入CPU代工市场。美国Sun Microsystems最近在美国Hot Chips大会中,发表新款16核心Rainbow Falls系统处理器,该款处理器主要委由台积电40纳米制程代工,明年可望顺利量产投片,成为台积电明年营收成长的主要动力来源之一。

再生能源与节能技术潜力可期,

联电成立投资子公司

联电董事会日前通过成立新事业发展中心,并成立由联电百分之百转投资之“联电新投资事业公司”。其目的在于透过策略性的投资,将联电既有之资源在适当的时间点投入具高成长及高获利潜力之产业,为公司注入新一波的成长动能,并强化未来的资产报酬率及获利能力。

联电新投资事业公司将由资深副总陈文洋当责,预定资本额为新台币15亿元,股权由联电百分之百持有,公司将依据联电新事业发展中心研究评估之结果进行投资,未来将取得被投资公司绝对比例股权并积极参与被投资公司之决策与营运。

奇瑞与飞思卡尔拓展电控领域合作

奇瑞与飞思卡尔在奇瑞公司联合建立了奇瑞-飞思卡尔汽车电子实验室,为奇瑞汽车电子技术的发展起到积极的推动作用。奇瑞CEMS1.0系统硬件平台的主芯片选用飞思卡尔16位MC9S12XE。另外,双方还在2008年9月份启动了32位MPC563xM系列微控制器平台的合作。奇瑞后续研发的产品,诸如CNG系统、Flexifuel系统、GDI系统等等,都将会与飞思卡尔的合作中实现产业化。

杜邦将投1.2亿美元

扩产Tedlar光伏组件材料

杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦Tedlar聚氟乙烯产能分阶段扩张的具体计划。现阶段投资规模超过1.2亿美元,可使用于Tedlar薄膜生产的单体和树脂产能增加百分之五十以上。Tedlar薄膜是光伏组件背板的关键组成部分,保证光伏组件在全天候条件下的耐用性。 现阶段Tedlar产能扩张的选址工作已经完成,并已在杜邦公司位于美国肯塔基州刘易斯维尔和北卡罗来纳州费耶特维尔的工厂分别新建生产单体和树脂生产设施。新生产设施计划在2010年中投产。

TI助力Optisense成功

打造完整的节能型智能电网

德州仪器日前宣布Optisense Network公司已选用TI嵌入式处理及模拟技术作为其初级测量单元的首选解决方案,从而可为公共设施公司实现电力线监控提供稳定可靠的高精度、节能型智能电网解决方案。TI TMS320C2000微处理器与高性能模拟技术可实现完整的监控解决方案,使公共设施能够实时监控基本电压线路。经配置的PMU可实现初级仪表测量、配电自动化、中断恢复、高效节能以及高质量电源等优异特性。Optisense光学传感器结合PMU可使公共设施具备更高的电网安全性与可靠性以及更高的可视度,实现更快的电力中断响应。

Synopsys推出可用于

40nm-90nm的HDMI IP解决方案

Synopsys公司近期宣布推出一系列经过silicon认证的高清晰多媒体端口传送器和接收器控制器以及PHY IP解决方案,该系列解决方案属于Synopsys公司DesignWare IP系列产品成员。Synopsys针对HDMI端口所推出的DesignWare IP符合标准规范并且支持高带宽数字内容保护。Synopsys还表示计划在2009年底推出针对HDMI 1.4版的相关产品。此次推出的IP可用于90nm~40nm先进工艺制程,包括用于系统开发的软件驱动器样品。

赛普拉斯推出

全速USB和低电压无线MCU

赛普拉斯半导体公司近日发布其新型enCoRe V全速USB外设微控制器和enCoRe V LV(低电压)无线MCU。这一全新高集成度系列产品可提供最多32KB闪存,3个16比特计时器和最多36个通用I/O(GPIO),以适应人机接口设备中日益增强的多媒体功能需要。赛普拉斯同时还推出CY3660 enCoRe V / LV开发套件,可缩短激光鼠标、游戏控制器和键盘、无线收发器、遥控器、手机附件和现场销售五金工具的开发时间。

韩国计划投入巨资大力发展信息产业

韩国政府近日决定,将在未来四五年间累计投资189万亿韩元(1美元约合1250韩元)发展信息核心战略产业,实现信息产业与其它产业的融合,为韩国未来经济发展创造动力。

韩国政府提出,将通过加强信息技术在系统结构、半导体等领域的自身力量,促进信息产业与汽车、造船、航空等其它产业的融合,建立大企业和中小风险企业一起成长的产业链。为此,截至2013年,韩国政府和民间将分别投入14.1万亿韩元和175.2万亿韩元。

Marvell推出

业界首款6Gb/s SATA RAID控制器

Marvell日前宣布推出业界首款6Gb/s SATA RAID控制器Marvell 88SE9128。该产品除了具有成本效益外,还配备了先进的AES 256 位数据加密和一个超强高速串行ATA (SATA)6Gb/s接口。存储一直被视为计算系统性能的一个瓶颈,但新款Marvell(R) 88SE9128 6Gb/s SATA RAID控制器预计能够将存储接口性能提高一倍,并为新一代高性能的个人计算机和服务器计算树立一个新的标准。Marvell 88SE9128巩固了Marvell的市场领先地位,带来了业界无法比拟的性能优势、先进的数据保护和互操作性。

力科发布业界第一家USB3.0

“端到端”测试解决方案套件

力科公司宣布推出业界第一个支持USB 3.0标准的独家提供的集成测试仪器产品线。该测试系统全面支持USB 3.0标准(也称SuperSpeed USB)。力科USB 3.0测试套件是测试仪器的集成选择,满足目前USB 3.0规范定义的发射机,接收机,TDR和协议测试。

此外,力科 USB 3.0测试套件包括USB 3.0一致性验证的杰出解决方案——Voyager协议分析仪练习器系统。Voyager是一个完整功能的分析仪,具有记录和分析USB 2.0或者3.0器件通信的能力。集成的练习器可以仿真USB 3.0功能性、可靠性和性能测试的器件行为。

三星开始生产512M相变存储器

三星电子宣布已开始512M相变随机存储器的量产,目标应用于手机等电池驱动产品。相变存储器具有良好的性能,如高速、高密度、低功耗等。但开发时间非常长,三星首次宣布512M原型器件是在2006年9月。三星称相变存储器可使电子器件的电池使用时间提高20%。三星并未透露是在哪一个工厂生产相变存储器。

MegaChips获MIPS低功耗IP内核

授权用以开发单芯片LSI解决方案

MIPS科技近日宣布,日本MegaChips公司已选用MIPS32TM 4KEcTM处理器内核开发下一代数字消费SoC。MegaChips的目标市场包括数字摄影、HDTV、便携式媒体、HD安全监控和游戏等。

可配置MIPS324KETM内核系列可提供增强的功能和特性,包括代码压缩、多组 32位寄存器、大型回写高速缓存和完备的时钟门控。通过提升性能,并同时降低片芯尺寸、功耗,以及整体系统成本,4KE内核能为SoC设计人员提供了优化其应用的灵活性。

Maxim推出用于

GIP LCD监视器的集成PMIC

日前,Maxim推出用于gate-in-panel (GIP) LCD监视器的集成PMIC MAX17100。该款PMIC采用Maxim专有的高压BiCMOS工艺设计,集成了一路升压调节器、3路大电流运算放大器、一个VCOM校准器、用于栅极开启和栅极关闭电源的线性稳压器以及6通道电平转换器,能够满足基于GIP的LCD监视器面板的所有电源需求。MAX17100能够减小监视器的厚度,并为LCD监视器面板中的源极驱动器、栅极驱动器和VCOM背板提供高性价比的供电方案。

奥地利微电子推出

适合汽车应用的全新磁旋转IC

日前,奥地利微电子公司推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215,主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。

基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片解决方案,双芯片AS5215可在-40°C到150°C工作温度范围内提供卓越的相位匹配特性和超低灵敏度漂移。AS5215采用小型TSSOP 14封装,工作电压为5V。

Veeco推出Optium ADS-800

先进划片设备可降低成本40%以上

Veeco Instruments Inc.日前公布了一款新设备——Optium ADS-800系列先进划片系统。此款设备能够针对多种应用提供颇具生产力的划片解决方案,包括高亮度LED、太阳能电池、光学器件及微电子器件等。

“我们的设备具有独特的结构和先进的技术,可以帮助制造商将划片成本降低40%以上,”Veeco执行副总裁Robert P. Oates表示。Optium ADS-800系列设备可用于研发、试产及量产中。

Sony大幅拓展电子书产品线,

近日,Sony发布了两款新的电子书──PRS-300与PRS-600,售价分别为199及299美元,并于Best Buy与Wal-Mart等零售通路贩售。紧接着Sony又发布新的电子阅读器──Sony Reader Daily Edition──售价399美元、可连接AT&T;的3G服务、具备触控屏幕,为使用者提供了更广泛的免费及付费内容服务。

市场分析公司In-Stat指出,这些意图以低价抢夺市场,并导入了无线功能的电子阅读器,代表着Sony显然意欲抢夺目前由Amazon的Kindle产品系列所主导的电子书市场。

韩国半导体厂商

海力士将被出售给韩国企业

近日消息,韩国半导体大厂商海力士的出售工作即将正式启动,如之前媒体曝光的一样,海力士的出售对象只限于韩国国内企业。

负责管理海力士股分管理协会(股东团)业务的外换银行7日表示:“协会决定,将在本周内发送有关出售海力士的通知,并吸引投资者。预计在年内选定‘优先谈判对象。”目前,外换、友利、新韩、产业银行等海力士的股东团共持有该公司受限股份28.07%。本次出售的股份为上述股东团所持的股份一切。

据悉,股东团计划将收购海力士的对象限定为韩国国内企业,将接受投资意向书。

ATIC拟39亿美元

并购新加坡特许半导体

先进技术投资公司日前表示,将以39亿美元现金加债务方式收购新加坡芯片厂商特许半导体公司。该项收购完成后,特许半导体将成为GlobalFoundries的一个部门。GlobalFoundries是ATIC和AMD设立的合资公司。ATIC是阿布扎比政府的全资科技投资公司,该交易将是该公司自与AMD成立合资公司后的第二项重要投资。GlobalFoundries在德国德累斯顿设有制造厂,并正在纽约建造新工厂。

Mentor芯片测试方案

获联电65/40纳米制程认证

Mentor Graphics宣布其硅芯片测试与诊断方案已经获得晶圆代工大厂联电认证,可运用于联电的65与40纳米参考流程。该硅芯片测试流程的基础是TestKompress自动化测试向量产生解决方案,可以最低测试成本达成更高测试质量。

三星选择恩智浦

强化其240Hz高清液晶屏

恩智浦半导体近日宣布三星电子选用恩智浦PNX5120视频协处理器开发其240Hz液晶屏,支持电视原设备制造商生产240Hz全高清电视。这些液晶屏目前由三星电子批量生产,采用恩智浦运动精确图像处理技术和完整的运动补偿向上转技术,能够完美呈现高清晰动作场景,让画质达到前所未有的流畅和真实。240Hz电视机屏的刷新率是目前120Hz电视的两倍,是标准高清电视的四倍。

SUSS开发出支持300mm晶圆的

三维封装用测试系统

德国苏斯微技术开发出了支持300mm晶圆的三维层叠组件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠组件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针沿垂直方向准确移动的机构。能够对准位置并补正温度。采用了可使探针发出的信号不受EMI影响的技术,还通过减小探针触击力量,降低了对组件的影响。

恩智浦UCODE RFID芯片

提高TNT Innight次日递送服务效率

为实现利用RFID改善供应链管理,TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体,以及标签制造商IPEX集团合作,着手进行大规模RFID实地测试,以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。使用RFID可以大幅改善公司递送业务的管理能力,同时为TNT Innight客户带来更好的追踪与追溯服务。

IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM

IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片,并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。IBM表示,使用SOI技术可使芯片性能提高30%,功耗降低40%,和32nm、22nm的片上SRAM相比,具有更理想的密度和速度。

IBM希望将32nm SOI技术推向更广阔的领域。IBM已经向其代工客户提供32nm SOI技术,ARM正在为该技术开发库,双方的合作将持续到22nm SOI技术。IBM的工程师将于12月的IEDM上详细描述32nm和22nm嵌入式DRAM技术。

Atmel与创意电子

宣布合作开发可客制化微处理器SOC

Atmel与创意电子日前宣布共同合作开发以Atmel ARMR-based的 AT91CAP为开发平台的可客制化微处理器SOC。根据合作协议,创意电子将会支持客户转译他们的设计到CAPTM上金属可编程部分的逻辑网表。在最终被送到Atmel做布局布线和金属编程之前,逻辑网表会预先在CAP 模拟板上验证。

微软最新Zune HD媒体播放器

选用欧胜AudioPlus电源管理芯片

微软最新Zune HD媒体播放器选用欧胜AudioPlus电源管理芯片,WM8352是欧胜成功的电源管理器件系列产品之一,其高度集成的解决方案可为领先性的便携式多媒体设备提供出众的音频质量和更长的电池寿命。

Zune HD是微软的新一代便携式媒体播放器,于近日在美国开始发售。这款Zune HD是第一款将内置高清广播接收器、高清视屏输出性能、有机发光二极管触摸屏、Wi-Fi和互联网浏览器结合于一身的便携式多媒体播放器。

ST-Ericsson发布

业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片

ST-Ericsson及其中国子公司天 科技(T3G)近日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。

该芯片采用先进的65纳米制造工艺,是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸,更低的功率,它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。基于该芯片方案的商用终端产品将于2010年上半年面市。

飞兆半导体集成式视频滤波器率

先支持1080p高清标准

飞兆半导体公司宣布推出突破性的视频滤波器产品FMS6303,率先支持新兴的1080p高清标准,适用于高清液晶电视、蓝光DVD播放器和机顶盒。FMS6303视频滤波器提供了从标清到1080p高清的选择能力,为视频应用的设计人员提供了比现有集成式视频滤波器更大的灵活性。

该器件支持三个通道,并可选择8MHz、16MHz、32MHz和65MHz频率,适合全部视频标准范围。此外,FMS6303提供了稳健的8kV ESD保护功能,能够保护设备避免因静态放电而导致损坏,并可省去分立保护器件。相比分立式解决方案,FMS6303可让输入和输出进行AC或DC耦合,能够减少多达6个组件,节省约10%的电路板空间。

Vishay推出超高精度气密

Bulk Metal?誖箔电阻VHP100

Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型密封的超高精度Bulk Metal?誖箔电阻——VHP100,借由该器件的低电阻温度系数,Vishay引入了新的窗口概念。根据窗口定义,在特定温度范围内,绝对电阻保持在规定的窗口内。

采用VHP100,电阻阻值在其整个寿命周期内仅会有微小的漂移。由于VHP100具有非常高的稳定率,设计者不必采用其它无源和半导体器件对典型电阻的较低稳定率进行补偿,从而降低整体解决方案的成本。

爱特梅尔推出

全新maXTouchTM产品系列

爱特梅尔公司宣布,该公司最新的maXTouchTM系列电容性触摸屏控制器解决方案已经投入生产。该产品可用于刷新频率为250 Hz的视频质量屏幕,能够支持无限数目的同时触摸操作。爱特梅尔全新的maXTouch技术平台支持开发尺寸达10英寸的触摸屏,提供全面的缩放、画面旋转、手写和形状识别功能。另外,这一崭新的触摸屏解决方案还具有爱特梅尔用于加强传统互电容和自电容性能的专利电荷转移技术,较目前业界最高性能的触摸屏方案的性能提升了3倍之多。

Ramtron提升16Kb串口F-RAM存储器

Ramtron International Corporation宣布推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA,进一步扩大其符合AEC-Q100汽车标准要求的F-RAM存储器系列阵容。FM25L16-GA是16Kb串口F-RAM存储器,可在-40°C至+125°C的Grade 1汽车温度范围工作,是Ramtron不断增长的符合Grade 1和Grade 3 AEC-Q100标准的汽车存储器产品的新成员。

Ramtron较早前发布的FM25L16-G (符合Grade 3标准产品) 是特别为高级汽车音响平台而设计的,其F-RAM可快速、频繁地记录动态数据,即便在突然掉电的情况下,仍然能够保持数据的完整性。

HOYA 导入SpringSoft LAKER SYSTEM于全定制芯片设计

SpringSoft近日宣布,日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入LakerTM 全定制版图系统。Laker系统协助HOYA设计团队,从设计规格乃至于先进光罩生产,以一致、完美的建置流程,支持全球芯片厂的各种需求。

HOYA为国际技术大厂,也是以先进的光学技术为基础,提供创新与生活必需的高科技产品和服务的顶尖供货商,产品与服务涵盖生产半导体芯片时不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程师仰赖专利的 Laker Magic Cell (MCellTM) 技术,提供自动化的设备生产、编辑与运作;而与传统的工具相比较,Laker schematic-driven layout (SDL) 流程不仅能够减少一半的设计时间,验证周期也缩短了 20%。

世伟洛克引入光伏工艺规范

世伟洛克公司对外宣布其全新的工艺规范设计可以满足光伏市场的需求。该规范旨在帮助确保产品质量,降低日益增长行业的业主成本。世伟洛克光伏工艺规范(SC-06)概述了光伏应用中所使用的不锈钢组件的测试、清洁和包装流程。世伟洛克公司的超高纯组件从20世纪80年代开始在针对工艺清洁方面就一直处于行业领先地位,此规范的推出进一步巩固了这一地位。

基本要求包括对高质量表面精度、可视检查标准和颗粒计数的规定,这些对于光伏行业确保其产品可靠性及用于延长正常运营时间的工艺控制都是必需的,与此同时也对哪些方面可以控制成本(例如工作区域分类,分析和包装)进行了规定。

安森美半导体推出

新晶闸管浪涌保护器件系列

安森美半导体推出新的超低电容晶闸管浪涌保护器件——NP-MC系列,保护敏感的电子设备免受瞬态过压情况下的影响。安森美半导体的新TSPD系列提供完整范围的工业标准电压电平及从50安培到200A的浪涌额定电流,为数字用户线路接入复用器、光纤接入网络、以太网、以太网供电及语音IP系统提供保护方案。这系列器件的低额定关态电容转化为极低的差分电容,为外施电压或频率提供极佳的线性度。NP-MC系列的同类领先规范还包括低泄漏电流、精确的导通电压、低电压过冲以及高浪涌电流能力。

ADI:致力于电力线

载波芯片技术的突破

在日前举办的“AMR China 2009”上,ADI(亚德诺)半导体有限公司计量产品业务部负责人Mack Lund围绕半导体技术在未来AMR/AMI 系统中的应用和发展趋势,阐述了计量IC、数字信号处理器、电力线载波技术和射频器件在AMR/AMI系统的重要性。

ADI在整流变频器、放大器以及DSP方面有着领先的技术优势,在欧美一些发达国家的计量系统方面有了成功的应用,谈到国家电网在未来智能电网建设方面,Mack告诉我们,智能电网的关键技术是计量和通讯,他认为中国比较适合PLC,PLC技术主要应用在DSP方面,目前已和西门子开始有应用在中国市场目前还处于测试阶段。在谈到RF和PLC的成本方面,他认为总体上比较会差不多,具体要看针对怎样的应用,由于RF很难穿越高楼,比较适合农村,而PLC更适合大型城市的应用,所有,对于一个拥有大多数农村人口的国家来说,中国更适合PLC的应用。而在欧洲,RF和PLC的应用各占一半。

另眼看世界:

德图重磅推出新一代红外热成像仪

日前,德图高清晰红外热像仪testo875和testo881系列新产品发布会在上海举行。本次新品发布会主题为“红外另眼看世界”,德图中国助理产品经理李婷婷向参会媒体隆重介绍了德图新一代精密型红外热成像仪testo875和testo881两大系列九大产品的功能和产品特点:更高的精度;更清晰的红外成像;双镜头可自行更换;等温区域显示;音频注解功能等优势,广泛适用于各行业,尤其是HVAC行业以及工业领域机电设施等日常维护检测及研发行业,防患于未然。

德图中国销售与市场总经理任坚先生表示,德图在2009年投入了更多的精力在红外热像仪的升级上,并加快研发速度,此次推出的升级版精密型红外热像仪testo875系列及testo881系列将于今年10月份正式面向中国市场销售,可选范围更广,性价比更高。

三星第二季度

保持全球液晶电视龙头地位

据iSuppli公司,三星电子第二季度继续保持在全球液晶电视市场保持领先,部分原因是其LED背光电视出货量激增。第二季度三星的全球液晶电视出货量达到570 万台,比第一季度的510 万台增加605956 台,为当季所有液晶电视品牌厂商中单位出货量增幅最大的公司。12%的增幅使三星电子的市场占有率达到18.5%。

Freescale、DENSO

与TRW结盟推广DSI标准

DENSO、飞思卡尔半导体及TRW汽车控股公司共同宣布,将成立一个同业联盟,进一步推广分布式系统接口(Distributed Systems Interface,DSI)标准的研发和使用。

DSI是汽车业界最广为采用的总线标准,用来连结车体内的主气囊电子控制单元和远程传感器。联盟也将主动寻求更多业者参与,以便改善总线系统的能力,同时将应用范围延伸至汽车以外的领域,如工业控制和网络等等。联盟成员可自由运用DSI标准,对于日后新一代DSI标准的研发亦可置喙。

KLA-Tencor推出

新一代Teron 600光罩缺陷检测平台

KLA-Tencor 公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和模拟光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比,有明显改进,为2Xnm逻辑(3Xnm HP内存)节点下的光罩设计带来了一次重大转型。这些优势对开发和制造2Xnm节点的创新光罩是非常必要的。

LED显示前途光明,

驱动IC厂商潜心耕耘

IMS Research最新研究数据显示,2008年全球LED市场达到7.7亿美元,信号标志、户外显示,以及交通信号灯等应用领域的LED驱动IC市场约占七分之一,达到1.1亿美元。虽然受金融危机影响,但预料这个市场的中期发展是健康的。

尽管目前背光源仍是LED驱动IC最主要的应用市场,信号标志市场已成为一个具有巨大成长潜力、强有力的市场增长点。全球领先LED驱动IC供应商包括了Macroblock、Toshiba和Texas Instruments。

全球IC市场V形反弹已启动

增长势头将延续至2011年

市场研究公司IC Insights表示,今年1月到7月NAND flash销售额和出货量分别增长98%和67%,其它产品的业绩数据也十分健康,这说明产业已调头撞向V形反弹的上升阶段。

IC Insights相信,IC市场的强势增长将持续到2010年和2011年。但需要指出的是,许多晶圆厂和生产线在去年第四季度关闭,导致市场转向健康时产能却较过去有所减小。

SEMI发布2009年第二季全球

半导体设备出货量26.9亿美元

SEMI日前公布了2009年第二季度全球半导体制造设备订单出货数据统计状况。2009年第二季度全球半导体设备出货量为26.9亿美元,较上个季度下滑13%,而较去年同期下滑幅度达66%。此数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)合作,并由全球超过125家设备公司数据统计而得到。

SEMI同时公布,2009年第二季度全球半导体设备订单量为29.5亿美元,虽然较去年同期下滑58%,但与上个季度相比增长幅度达到83%

Gartner调整2009半导体

产业资本支出预测

市场研究公司Gartner最新预测显示,尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善,但全年仍将下滑47.9%,至229亿美元。Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。

资本支出将在2010年反弹,预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。7月,Gartner预测2009年资本支出将减少44.8%至243亿美元。更早的时候,该公司曾预测2009年资本支出仅为169亿美元。

2009年晶圆厂社比支出预计减少48.8%至160亿美元。Gartner预计2010年将增长38.3%至222亿美元。封装设备支出预计今年将减少43.1%至23亿美元,2010年将增长40.5%至32亿美元,Gartner预测。封装设备复苏是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后,于今年第二季度开始的。自动测试设备(ATE)支出今年将减少36.5%,至16亿美元。在经历了几个季度的下滑之后,ATE市场在今年第二季度复苏。随着器件需求改善,预计增长将持续几个季度。Gartner预计ATE支出将在2010年增至22亿美元

2013年手机应用

市场规模将达166亿美元

据英国调查咨询公司WirelessExpertise最近的一项研究预计,2009年全球智能手机销量将达到1.652亿部,到2013年将达到4.2296亿部。智能手机市场的繁荣将促使手机应用市场规模到2013年达到166亿美元,在2009年达到46.6亿美元。

该研究公司还指出,到2013年智能手机用户人数有望达到16亿,智能手机在移动市场中的份额将达到28-30%。智能手机应用市场在这段时间内将出现显著增长,该行业将蕴含更为巨大的机会。Wireless Expertise预计到那时,手机和PC的比例将达到4:1。

国内首款支持TCM标准

32位安全芯片问世

国内首款支持TCM规范的32位安全芯片SSX0903悄然问世并量产。据悉,这款由瑞达信息安全产业股份有限公司自主研发的安全芯片于2009年3月通过了国家密码管理局相关检测与鉴定。

安全芯片一直是国内信息安全领域关注的焦点。瑞达公司此次推出的SSX0903安全芯片是一个基于32位RISC处理器的安全处理平台,内置密码算法硬件处理引擎,具有处理能力强、灵活性高、安全保障高的特点。该芯片是可信计算平台的核心模块,有两种规格,其中一种规格具有28个引脚,与国际主流厂商所推出的TPM引脚数相同,应用简单方便,同时能减少应用厂商的硬件成本。

2009年GaAs半导体市场将衰退5%

市场研究公司Strategy Analytics表示,GaAs半导体市场收入2009年将达35亿美元,较2008年减少5%。全球经济下行是主要原因,使市场未达到原先增长9%的预期。2009年GaAs半导体市场和2007年相当。 Strategy Analytics预计2010年将恢复增长,直到2013年终端需求都将保持增长。然而,年收入将低于原先预期的50亿美元。总体来看,GaAs、RF微电子器件市场到2013年前的复合年均增长率为4%,达到45亿美元。

IC Insights:晶圆厂产能

利用率第三季度反弹至88%

市场研究公司IC Insights发布的预测表示,半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长,达到2008年第三季度以来的新高。第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%,回到一年前经济衰退之前的水平。IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89%。2009年平均产能利用率预计将降至77.4%,该利用率高于2001年创下的历史低点。

瑞昱RTD1073DD

数字媒体处理器获海信采用

瑞昱半导体日前宣布,海信推出搭载其第三代数位媒体处理器RTD1073DD,同时支持DTS蓝光音频译码的新型电视产品,让消费者可以同时体验高画质与高音质的视听享宴。令人瞩目的是海信这两款新品("箭" 系列以及 "剑" 系列),是全球第一台具备H.264,VC1,MPEG,RMVB影音解碼,以及DTS蓝光音频译码技术的电视,搭配其上网功能,可以直接从网络下载、播放高分辨率多媒体影音格式,甚至是含高阶的DTS音频格式的数字内容。藉由海信新品抢攻中国黄金周,对于瑞昱数字媒体处理器在中国市场的布局来说,具有相当的指标意义。

LSI推出业界首款40nm串行PHY

日前,LSI公司宣布其开始提供业界首款专为笔记本电脑、台式机以及企业级硬盘驱动器市场领域设计的40纳米多接口物理层IP样片。

所有主要HDD和固态驱动器制造商均可在其片上系统设计方案中集成LSITM TrueStore PHY9500这一统一解决方案,也可支持6Gb/s SAS、6Gb/s SATA及4.25Gb/s光纤通道接口标准。驱动器制造商通过在其SoC中集成PHY9500,不仅可大幅降低验证及开发成本,而且还可降低相关风险并加快产品上市进程。此外,TrueStore PHY9500还可使企业级SSD设计充分发挥SAS接口的所有性能优势。

ADI推出首款用于便携式应用的

PDM数字输入D类音频放大器

日前,ADI最新推出业界首款用于手机以及便携式媒体播放器和膝上型电脑等其它便携式应用的PDM(脉冲密度调制)数字输入D类音频放大器。

SSM2517 D类音频放大器将一个音频数模转换器、功率放大器和一个PDM数字接口整合到单芯片上。这款简化的单芯片设计使移动设备制造商不仅能够降低材料清单成本,还可以节省电路板空间。

飞思卡尔推出全球首款集成OpenVG

加速器的汽车多媒体解决方案

日前,飞思卡尔联合Khronos Group 推出了一款集成了OpenVG硬件加速器的汽车多媒体嵌入式微处理器i.MX35,成为全球首款集成OpenVG硬件加速器的汽车多媒体微处理器,i.MX35卓越的多媒体性能将车载多媒体推向一个新的高度,确定了Freescale在汽车电子行业不可撼动的引领地位。

Freescale i.MX35(通过AEC-Q100三级汽车认证)基于ARM1136JF-S内核,主频高达532MHz,拥有增强的多级缓存系统,集成了矢量图形硬件加速器独立图像处理单元、矢量浮点运算协处理器以及基于RISC的DMA控制器。

安华高科技推出

新系列超低功耗光电耦合器产品

安华高科技日前宣布,已经开发出新系列超低功耗光电耦合器产品,带来可以比目前标准光电耦合器省电达90%的新一代光隔离器发展。采用独特的集成电路设计和厚绝缘层材料,Avago创新的ACPL-M61L/061L/064L/W61L/K64L光电耦合器可以在不影响隔离和绝缘性能的条件下大幅度节省功耗,这些数字光电耦合器也可以在产品使用期限内提供良好的高电压性能,并符合强化绝缘应用的安全性要求。这个新光电耦合器系列的目标市场包括RS485、CANBus和I2C等通信接口、微处理器系统接口,以及A/D和D/A等模数转换应用的数字隔离。

美国国家半导体推出

具有温度管理控制功能

美国国家半导体公司宣布推出一款具有温度管理控制功能的全新LED驱动器,并推出相应的在线设计支持工具。这款型号为LM3424的LED驱动器是美国国家半导体PowerWise 系列高能效系列芯片中一款新品,其特点是可以驱动高亮度的LED,适用于多种不同的室内/户外照明系统以及汽车照明应用。LM3424芯片除了可获得美国国家半导体WEBENCH LED Designer 的设计工具支持之外,还具有称为热能回折的温度管理控制功能。系统设计工程师只要采用这款芯片,便可轻易快速地设计一组稳定可靠的热能监控系统。