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2023年1期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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追思专栏
前辈姚老永远活在我们心中
中国电子电路行业的丰碑
——姚守仁
沉痛悼念!姚守仁同志
沉痛悼念
姚总,我们永远怀念您!
我心中的姚老
综述与评论
2022年电子电路技术亮点
基板材料
5G通信电子材料使用高分子树脂的研究
覆铜板三点弯曲试验与脆性表征研究
ASTM D5470方法测试金属基覆铜板导热系数的影响因素
挠性板与刚挠板
挠性印制板基板自然对流换热仿真研究
软硬结合板孔周边聚酰亚胺撕裂改善研究
HDI板技术
HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究
智能制造
一种印制板厂间互调资料自动处理的智能解决方法
经营管理
印制电路板企业获中国专利奖情况分析
短兵相接实战场
化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案
刊首语
卯年铆足劲
征文通知