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2011年11期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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短评与介绍
PCB产业转移与产业园
保持竞争优势—— PCB企业的软实力(15)
常见错误使用的有关“量、单位及数字”
综述与评论
PCB制造过程中常见的灰尘消除方法
铜箔与层压板
日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
图形转移
LDI和喷印技术是解决“甚高密度”PCB的最佳出路
PCB图形转移线干膜宽损耗的研究
图形转移菲林生产过程中尺寸涨缩变化评估
孔加工
数控外圆磨床加工硬质合金微钻精磨方法探讨
不流动半固化片厚铜层压技术探讨
半孔板的半孔冲切可行性评估
分子界面控制技术在PCB制造中的应用
表面涂覆
前处理对化学沉镍金金面外观影响的研究