电子与封装_2022年6期_参考网

2022年6期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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“碳化硅功率半导体技术”专题

封装、组装与测试

电路与系统

材料、器件与工艺

重复短路应力下p-GaN HEMT 器件的阈值电压退化机制*

产品与应用

封装前沿报道

高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应