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2021年12期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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气体传感器模块的失效分析及解决对策*
运算放大器运放环模块测试研究
电动车控制器中MCU 失效分析及整改措施
热插拔损伤电路的失效分析及整改*
基于数据分析科学降低芯片测试成本*
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EMC 中脱气剂的应用研究
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铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化*
电路设计
用于GaN HEMT 栅驱动芯片的高精度欠压保护电路*
基于新型绝缘栅触发晶闸管的高功率准矩形脉冲源
基于MCM 技术的小型化频率合成器设计与实现
基于Cortex-M0 的直流无刷电机矢量控制系统设计
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基于CKS32F103CBT6 的IAP 固件升级的设计*
基于TMS320F28335 芯片CAN Bootloader 程序升级方法
基于电流采样的电机参数辨识