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2018年2期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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综述
IGBT结构设计发展与展望
封装、组装与测试
基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用
基于共享平台的无源互调测量系统研究
一种看门狗溢出时间的测试方法
电路设计
基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS
一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计
FPGA开关盒数学模型的研究*
基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现
一种SoC低功耗模式设计与实现
微电子制造与可靠性
基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究