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2013年8期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封装、组装与测试
X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足
MEMS加速计的SOIC封装技术研究
应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术*
陶瓷封装激光打标工艺研究
CQFN封装可靠性研究
基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发
电路设计
一种抗辐照1553总线收发器设计
电路设计中的信号完整性分析和研究
微电子制造与可靠性
硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响
湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨
不同衬底材料对光刻胶剖面的影响
产品、应用与市场
基于ZigBee的LED照明系统设计
手机无线充电系统的设计与实现*
《电子与封装》杂志征稿启事