电子与封装_2013年3期_参考网

2013年3期

刊物介绍

本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。

电子与封装

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电路设计

微电子制造与可靠性

产品、应用与市场

GDB RSP协议与USB通信在嵌入式调试系统中的应用