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2012年5期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计
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一种新型高压输入开关电源的设计
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微电子制造与可靠性
厚多晶硅膜饱和掺杂工艺研究
BST 薄膜对GaN衬底的传输特性影响
采用DOE方法优化非晶硅溅射工艺
多品种小批量元器件的统计过程控制
浅谈对集成电路加速寿命试验的认识
产品应用与市场
半导体设备AMAT P5000死机故障分析及处理
信息报道
无锡市半导体行业协会成立大会在锡举行