登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2012年11期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
电路设计
一种简单RF预失真电路的研究
基于System Generator的异构多核片上系统设计
基于集成运放的心电信号放大电路设计与仿真
封装、组装与测试
热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究
基于片外信号源的SoC低成本测试解决方案*
微波在片测试数据离散剔除算法研究
微电子制造与可靠性
GaAs MMIC 设计及其可靠性研究
芯片背金属剥离分析
基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究*
产品应用与市场
基于信息化平台的配网故障抢修资源智能调度